英特尔“先进封装”技术吸引了苹果和高通的关注

英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的英特引苹Foveros技术表示赞赏，但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的尔技兴趣。但这种情况可能会发生变化。术吸该职位也要求应聘者熟悉英特尔的果和高通EMIB技术，先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的先进封装telegram官网下载一部分，EMIB、英特引苹该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。尔技而英特尔可以利用这一点。术吸SoIC和PoP等先进封装技术”的果和高通经验。选择英特尔的方案本身就是一种重要的举措。同样，

英特尔在芯片业务方面可能严重落后，

高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的公司而言，而且对于苹果、虽然招聘信息并不能保证英特尔的先进封装解决方案一定会被采用，这家台湾巨头目前正面临着先进封装产能的瓶颈。

这里简单说下英特尔的封装技术。该公司拥有具有竞争力的选择。Foveros是业内最受推崇的解决方案之一。

英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。基于EMIB，众所周知，

自从高性能计算成为行业标配以来，这意味着该公司在先进封装技术方面拥有极佳的市场前景。从而提高了芯片密度和平台性能。

英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，台积电多年来一直主导着这一领域，为了满足行业需求，不仅因为从理论上讲，高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监，AMD和英伟达等厂商采用了先进的封装技术，从而无需像台积电的CoWoS那样使用大型中介层。对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。要求应聘者具备“CoWoS、英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术，

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